会议简介
2021年双层幕墙建模与仿真国际会议（ICMSDSF）将于2021年1月28日-29日在美国纽约举行。大会主题包括：双层外观、双层建筑外墙的性能和应用、双层外墙的建筑物理、双层外墙的能源性能、双层幕墙系统的建模与仿真、建筑物中的双层外墙系统的观点和节能、双层外墙造型方法、建筑模拟软件、双层外墙建筑的热模拟、热性能、日光性能、智能玻璃幕墙、能源绩效评估、温带气候下的双层外观、机械保养、在炎热潮湿的气候下皮肤表现倍增、双层外墙立面系统的优缺点。
访客信息
会议规模
暂无
会议时间
开始：2021-01-28
结束：2021-01-29
会议地点
美国 - 纽约
会议展馆
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条款说明
1、 常规注册包括：会议，展览，会议资料，茶歇。
2、 随行人员注册包括：茶歇，进入展区参观。
3、 享受早鸟注册价格，须于早期注册截止日期前完成注册及汇款。如果汇款未于截止日期到达，则不能享受早期注册价。
4、 中国大陆参会者只能接受人民币付款，除中国大陆外的参会者只接受美金付款。
5、 所有银行相关的手续费等须由参会者自行承担。
6、 研究员、学生、研究生及科研人员：完成注册付款后需要准备相关证明文件以备在现场出示。
7、 转账汇款时，请确保填写完整参会者姓名和注册编号。如果您的汇款信息不完整，会导致无法识别该笔汇款出处。如果您进行银行转账，请务必提供银行汇款单，作为证明以便追踪款项。请将汇款单、注册号 、注册时使用的全名一起发送至 allconf@126.com 一旦确认的汇款，注册将在72小时内被确认。